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北京富京携STAMPACK冲压仿真软件精彩亮相2024中国精密高速成形及深拉深技术研讨会

发布时间:2024-12-9

2024年12月4日至6日,由中国锻压协会主办的“2024中国精密高速成形及深拉深技术研讨会&2024中国锻压协会精密高速冲压工作委员会会议暨2024中国3C电子、新能源车电机及电池冲压成形技术研讨会”在浙江省宁波市成功举办。本次会议汇聚了来自全国各地的100余家单位的150余位行业内的专家学者和企业代表,共同探讨精密高速冲压和深拉深技术的最新进展和未来方向。作为STAMPACK冲压软件的中国代表处,北京富京技术有限公司参会期间与嘉宾深入交流,聚焦STAMPACK软件在推动企业数字化转型中的关键作用。

本次会议以“新技术新装备,赋能新质生产力”为主题,富京公司董卓副总经理发表了主题报告《成形模拟软件在精密高速冲压和深拉深领域的应用案例分享》。主要分享了如何利用STAMPACK软件进行金属板料成形过程仿真分析,帮助工程师在产品设计阶段评估产品的可加工性能,预测产品成形过程中的变薄、开裂、起皱、回弹等成形问题,帮助设计者改进产品设计的形状或尺寸等,指导模具设计和成形工艺,确保以最经济可行的工艺方案去开模和生产。

作为STAMPACK软件中国代表处,在研讨会中,富京公司与行业专家及企业代表们重点围绕STAMPACK软件在精密高速冲压和深拉深工艺中的应用展开了深度交流,代表们对STAMPACK软件可以实现的功能及丰富的材料库产生浓厚的兴趣。

通过此次会议,富京公司深入了解了行业内的最新动态和企业对仿真软件功能的需求,收获颇丰。感谢莅临富京公司展位的各位新老朋友,期待下次会议的再次相聚!

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